Fundición inyectada en aluminio y zamak. Industrias DOJE S.L.

La tomografía es una nueva tecnología de END (ensayos no destructivos) para obtener una reconstrucción en 3D de defectos internos. Fallos de este modo se pueden visualizar y cuantificar con precisión (posición espacial, área, factor de forma, ...).

¿Cuál es el principio de la tomografía?

Tomografía es utilizar una fuente de radio (hogar microondas) en una pieza de trabajo o una rotación de la muestra. La imagen 3D es entonces reconstruido por cálculo.

En comparación con otros análisis de defectos internos, la tomografía significa tiene ventajas:
- La verdadera imagen 3D para visualizar y diagnosticar los defectos finamente internos,
- Cuantificación (geometría y defectos Parte)

Pero también impone restricciones:
- Coste de la herramienta
- El tiempo de análisis.

Esto permite analizar la CT?

Tomografía puede hacer dos cosas:
- Desde la sala de control dimensional 3D
- Desde la sala de control de estado interno

Un fundidor puede equiparlo?

Sí, algunos han comenzado a hacerlo para la inspección dimensional y sala de salud. Los clientes o los centros de I + D también están equipados con un tomógrafo.

La cuantificación de defectos internos

Micro-tomografía, utilizado por IWTC en un proyecto de I + D tiene que adquirir imágenes con una resolución de entre 3 micras y 20 micras (1 voxel = 20 mm). Se analizaron diferentes materiales (Al Si9Cu3 Al Si12, Al Si17Cu3, zamak, magnesio, hierro dúctil, espuma de aluminio). La gran mayoría se refería a la fundición a presión (Al, Zn) sobre el proyecto de I + D.

Tomografía da acceso a la siguiente información:
- Tasa de porosidad (en un área de cada uno)
- El diámetro de poro (promedio, mínimo, máximo)
- Factor de forma de los poros
- Distancia de los poros de la pieza de piel. Este parámetro es de importancia crucial para la fatiga (en flexión alterna, pero también, en menor medida, en la tensión / compresión) en el sentido de que los defectos muy cerca de la superficie iniciar grietas de fatiga.

Sin embargo, todos estos datos requieren un recuento manual de funcionamiento:
- Aislar el área de interés
- Realizar una operación de umbralización (transformación de una imagen inicial de niveles de gris en una imagen binaria en blanco y negro). La operación de umbralización (análisis de imágenes) es claramente la más delicada.
- Las operaciones de erosión y de dilatación que eliminan ruido (resultante de umbral) y defectos demasiado pequeñas para tener un número de poros fácilmente analizables.
- Análisis del fichero adecuado para la representación realista y traslado a una hoja de cálculo Excel.

El procesamiento de imágenes

Defectos de procesamiento de imágenesAnálisis y cuantificación de poros

Distancia a la superficie (diámetro de poro y el eje de ordenadas) para una pieza de aluminio de 3,5 mm de espesor

Los poros con respecto a la superficie de la pieza parte (izquierda y derecha).

Área de parte de la piel es relativamente saludable.

Imágenes de defectos de tomografía 3D

Micro-contracción (vista 3D) - Contracción

Recuperación (vista 3D) - cierre en frío

Poros Blowhole - espiráculo (vista 3D)

Contracción (vista 3D) sin filtrado - Contracción (sin erosionar y dilatar las operaciones)

Contracción (Al Si9Cu3)

Vídeos

1. Positron Médico
2. Recuperación
3. Contracción
4. Soufflo contracción
5. Ampolla

Un medio de CND futuro

La tomografía es un medio de control que comienza a salir de la I + D y se llevó al desarrollo industrial en el futuro como para acceder a la información adicional relativa a la fluoroscopia.

Fuente: My little blog fonderie

El silicio es el elemento de control de casi todas las aleaciones de fundición de aleación de aluminio tanto en la fundición en arena por gravedad y la cáscara (Al Si7Mg0.3 Al Si12, Al Si7Cu3, ...) en fundición a presión o inyectada (Al Si9Cu3Fe Al Si17Cu3). Silicio también se utiliza en aleaciones ferrosas donde se añade en forma de ferrosilicio. Hay esencialmente tres cualidades de la silicona industrial se distinguen por su nivel de impurezas. El silicio metalúrgico tiene un bajo nivel de pureza mientras que las aplicaciones electrónicas y solares fotovoltaicas requieren un nivel de pureza mucho mayor. Varias formas de silicio